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大硅片技術
大硅片技術
Ferrotec(中國)12英寸大硅片技術的突破,尤其是拉單晶技術、拋光技術,使得硅片生產能力進一步升級,逐步實現300mm半導體硅片20萬片/月的目標。
大硅片技術
Wafers for Semiconductor
技術發展路線 技術設備能力 生產工藝
  • 2002

    申和熱磁與日本東芝陶瓷、三井物產株式會社、和Ferrotec中國集團共同投資的單晶硅生產線成立;并導入單晶硅晶圓生產技術

    6月,首臺硅片設備搬入上海廠

  • 2003

    硅片項目正式投產

  • 2004

    項目達產

  • 2006

    12月,歷經4年6個月,合計9次設備移設上海工廠,完成了5條生產線建立

  • 2010

    3月,首臺6寸單晶爐移設搬入上海工廠

    5月,實現點火開工

    自主進軍國內半導體市場,自主成功研發出了重摻半導體硅片

  • 2015

    寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司成立

    “高性能N型半導體硅片”項目被列入”2014年上海市引進技術的吸收與創新計劃”

  • 2016

    5月,首條8寸線項目在上海工廠開工,技術來源于Global Wafer Japan

    銀川單晶生產基地開始建設,日本單晶技術專家加入

    8寸COP Free以及退火硅片開發成功

  • 2017

    上海申和熱磁電子有限公司大尺寸半導體硅片項目建成投產,同時由申和熱磁出資建設的寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司竣工

    共同構建了年產180萬枚8"半導體級單晶硅片一期項目

    啟動了投資60億元的“年產360萬片8"半導體硅拋光片項目”和“年產240萬片12"半導體硅拋光片項目”,逐步形成8"和12"半導體大硅片的規模化生產

  • 2018

    為大尺寸半導體硅片項目配套的寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司在銀川經濟技術開發區投資16億元,將建成國際先進水平的8"和12"半導體硅片生產基地

  • 2019

    上海中欣晶圓半導體科技有限公司成立

    杭州工廠8寸、12寸半導體大硅片先后下線

    12寸大硅片技術完全依靠自身技術團隊開發

    11月,寧夏中欣晶圓榮獲“國家高新技術企業認證”

  • 2020

    8月,三地工廠名稱完成統一,并實現初步股改重組

    12月, 杭州中欣晶圓榮獲“國家高新技術企業認證”

    12月,12英寸第一枚外延片正式下線

  • 2021

    浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司及中欣晶圓日本公司成立

    8月,國內首根12寸450kg投料晶棒完美問世

    9月,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司順利完成B輪融資,融資金額33億元人民幣

    10月,上海中欣晶圓榮獲“國家高新技術企業認證”

    10月,中欣晶圓半導體材料研究院正式成立

    11月,浙江麗水中欣晶圓外延項目建設工程開工

    12月,寧夏中欣晶圓榮獲“自治區半導體級硅晶圓材料工程技術研究中心”認定

    12月,中欣晶圓半導體12英寸大硅片二期擴建項目竣工

  • 2022

    2月,杭州中欣晶圓在麗水經開區成立全國技工院校首家半導體工匠學院

    5月,浙江麗水中欣晶圓外延項目封頂儀式舉行

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